电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,其22纳米FD-SOI(22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
8月份,格芯宣布将搁置7纳米 FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。同时,格芯为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资,将建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。
继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7奈米制程研发, 并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。
3月14日,格芯揭示硅光子路线图的新信息,推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺,同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
针对此前美国芯片制造商格芯控告台积电专利侵权一事,台积电正式发布公告称,已就此事展开反击,在美国、德国及新加坡分别对格芯提出诉讼,控告格芯侵犯了台积电25项专利。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如...
近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。
台积电与格芯互控侵犯专利权案最终圆满落幕,双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
日前,GlobalFoundries(格罗方德,格芯)宣布搁置7nm的研发计划,引发半导体圈哗然。虽然AMD表示不影响今后12nm/14nm芯片的供应,但双方都明白,之前的晶圆供应协议不得不要做出些调整了。
日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。
格芯近日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布计划在其14/12nm FinFET产品中引入全套新技术,这是公司加强差异化投资的全新侧重点之一。新工艺技术旨在为快速增长市场(如超大规模数据中心和自动驾驶汽车)应用提供更好的可扩展性和性能。
格芯于10月12日推出全新平台AutoPro?,旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务,从而简化认证流程,缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器,公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。
2019年无疑是半导体产业转折的一年,过去讲求效能与功耗的先进制程因为智能手机处理器、绘图显示卡的爆发式成长,成为各家晶圆代工厂的主要客户需求,但随着消费市场转缓,先是苹果财报揭露iPhone销售衰退15%、资料中心的建设减缓以及全球电子产品消费市场冷却,都使得先进制程的成长光环渐失,迫使半导体厂商重新拟定发展策略。
格芯退出7纳米制程研发,受影响的客户主要是AMD及IBM。AMD随即宣布将7纳米制程的Zen2 CPU,以及7纳米制程的Vega/Navi GPU全部交给台积电代工,IBM方面还没有宣布最后决定。
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成...
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他